naujienos

1. Esminė dirbtinio intelekto serverių ir duomenų centrų paklausa

Dirbtinio intelekto serveriai yra didžiausias papildomos paklausos šaltinismažo dielektrinio stiklo pluošto audinysDirbtinio intelekto mokymo ir išvadų darymo procesai priklauso nuo didžiulio duomenų mainų, todėl reikia naudoti didelio sluoksnių skaičiaus spausdintines plokštes ir didelės spartos sujungimo technologijas; tai kelia didelius reikalavimus medžiagų dielektrinėms savybėms ir matmenų stabilumui. Įdiegus tokias technologijas kaip PCIe 6.0 ir 224G optinius modulius, variu padengtų laminatų (CCL) našumo reikalavimai dirbtinio intelekto serveriuose pasikeitė nuo standartinių mažų nuostolių iki itin mažų nuostolių (ULL) ir itin mažų nuostolių (HLL) rūšių, o tai tiesiogiai lėmė atitinkamų mažo dielektriškumo stiklo pluošto audinio rūšių paklausos augimą. Rinkos duomenys rodo, kad CCL vertė dirbtinio intelekto serveriuose yra 5–8 kartus didesnė nei tradicinių serverių. Kaip pagrindinė žaliava, aukštos klasės mažo dielektriškumo stiklo pluošto audinys 2025 m. pasiekė 320 000–350 000 RMB/t – 20 % daugiau nei metų pradžioje, o kai kurių konkrečių modelių kainos išaugo net 250–300 %.

Kalbant apie pasiūlos ir paklausos atotrūkį, kurį lemia nuolat auganti dirbtinio intelekto klientų paklausa ir apribojimai, susiję su aukštos klasės elektroninių audinių gamybos pajėgumais, pagrindinių stiklo pluošto audinių gamintojų aukščiausios klasės elektroninių audinių atsargos sumažėjo iki mažiau nei vienos savaitės tiekimo ir pasiekė rekordinį minimumą. Siekdami patenkinti aukštos klasės gaminių paklausą, stiklo pluošto audinių gamintojai buvo priversti didinti pirkimo kainas. Atsižvelgiant į dabartines kainų tendencijas ir pasiūlos bei paklausos situaciją, aukštos klasės stiklo pluošto audinių apimtis ir kaina gali vienu metu didėti.

2. Aukštos klasės lustų pakuočių našumo reikalavimai

Pažangi dirbtinio intelekto lustų pakavimo technologija yra dar vienas svarbus taikymo scenarijusmažo dielektrinio stiklo pluošto audinysLustų gamybos procesams tobulėjant iki 3 nm mazgo ir toliau, pakavimo tankis toliau didėja. ABF substratai – kritiniai nešėjai, jungiantys lustus su spausdintinėmis plokštėmis – kelia itin griežtus reikalavimus jų pagrindinių medžiagų dielektrinėms savybėms ir grynumui. Paprastai dielektrinė konstanta turi būti 3,0–4,0 diapazone (esant 1 MHz dažniui), priklausomai nuo veikimo dažnio, o išsklaidymo koeficientas (Df) turi būti kontroliuojamas nuo 0,005 iki 0,010 (esant 1 MHz dažniui); aukšto dažnio taikymams (pvz., 5G ir didelės spartos ryšiui) gali reikėti dar mažesnių verčių (<0,005). Be to, norint patenkinti didelio tankio pakavimo poreikius, medžiagos turi subalansuoti mažą šiluminio plėtimosi koeficientą (CTE) su dideliu atsparumu karščiui, kad būtų išvengta grandinės lūžių dėl terminio įtempio. Kvarco pluošto audinys (dar žinomas kaip „Q-fabric“ arba „trečiosios kartos elektroninis audinys“) tapo pageidaujama ABF substratų medžiaga dėl mažos dielektrinės konstantos (2,2–2,3), minimalių dielektrinių nuostolių (Df 0,001–0,0005) ir gebėjimo atlaikyti ilgalaikę 600 °C ar aukštesnę darbinę temperatūrą.

Sparčiai augantis pasaulinis dirbtinio intelekto lustų tiekimas tiesiogiai skatina kvarco audinių paklausos augimą. Remiantis „Future Think Tank“ prognozėmis, iki 2031 m. pasaulinė kvarco audinių rinka turėtų pasiekti 3,127 mlrd. JAV dolerių, o metinis augimo tempas (CAGR) sieks 23,30 %. Ši prognozė pabrėžia paklausos augimo tendenciją, kuri priklauso nuo nuolatinio dirbtinio intelekto lustų tiekimo augimo ir plačiai paplitusio pažangių pakavimo technologijų diegimo. Be to, naujos kartos dirbtinio intelekto platformų, tokių kaip „Rubin“, kūrimas atitinka 3 nm arba N4 lustų gamybos procesus ir naudoja itin didelių substratų pakuotes CoWoS-L. Šios platformos integruoja aštuonis HBM4 paketus, kad patenkintų didesnio pralaidumo ir tarpusavio ryšio poreikius, siūlydamos optimalų sprendimą skaičiavimo galios didinimui. Reikalavimai itin dideliems substratams ir ypatingam našumui dar labiau padidins kvarco audinių žaliavų paklausą, skatindami mažo Dk (mažos dielektrinės konstantos) stiklo audinių evoliuciją link dar mažesnių dielektrinių konstantų ir mažesnių nuostolių charakteristikų.

3. Sinergetinio augimo poveikis keliuose sektoriuose

Be pagrindinio dirbtinio intelekto skaičiavimo galios sektoriaus, sinergetinį augimą kartu su dirbtiniu intelektu skatina ir tokių sričių kaip 5G/6G ryšys bei aukščiausios klasės plataus vartojimo elektronika paklausa. Evoliucija nuo 5G milimetrinių bangų (24–100 GHz) iki 6G terahercų technologijos (dažnių diapazonas apie 100 GHz–3 THz) apima aukštesnius dažnius, dėl kurių ryšio įranga yra itin jautri signalo praradimui. Nors 5G erai reikėjo itin mažų nuostolių stiklo pluošto audinio, 6G era nustato dar griežtesnius dielektrinės konstantos (Dk) ir išsklaidymo koeficiento (Df) reikalavimus: Dk turi sumažėti iki 2,0–3,0 (esant >100 GHz), o Df turi sumažėti nuo 5G standarto 0,003–0,005 (esant 10 GHz) iki 0,0001–0,0007 (esant 100 GHz), todėl atsiranda poreikis „itin mažų nuostolių“ kvarco audiniui. Vartotojų elektronikos sektoriuje „iPhone 17“ telefone pritaikytas „Honghe Technology“ tiekiamas mažo šiluminio plėtimosi koeficiento (CTE) ir mažo dielektrinio sluoksnio audinys, siekiant išspręsti tokius iššūkius kaip „A10 Pro“ 3 nm lusto litavimas, didelio tankio pagrindinių plokščių deformacijos prevencija ir energijos nuostolių mažinimas aukšto dažnio 5G/„Wi-Fi 7“ signaluose. Šis žingsnis rodo spartų aukščiausios klasės elektroninių audinių perėjimą iš pramoninių pritaikymų į įprastą vartojimo elektroniką, todėl didėja medžiagų paklausa ir pailgėja pristatymo laikas. Prie paklausos augimo prisideda ir išmanus automobilių elektronikos atnaujinimas; pažangiam autonominiam vairavimui (3 ir aukštesnio lygio) reikia daugybės ADAS jutiklių ir aukšto dažnio radarų. Šios sistemos reikalauja signalo perdavimo stabilumo, ilgalaikio litavimo jungčių patikimumo ir automobilių lygio atsparumo vibracijai, karščiui ir drėgmei. Todėl pažangioms išmaniosioms vairavimo sistemoms pageidaujamu pasirinkimu tapo plokščių medžiagos, pasižyminčios maža dielektrine konstanta, mažais dielektriniais nuostoliais, laidžiojo anodinio pluošto (CAF) atsparumu ir mažu CTE, o tai dar labiau paspartina platų aukštos klasės stiklo pluošto audinių diegimą. Pramonės prognozės rodo, kad pasaulinė mažo dielektrinio kintamumo elektroninių audinių rinka iki 2031 m. gali pasiekti 3,76 mlrd. juanių, o bendras metinis augimo tempas sieks 10,1 % – šią tendenciją daugiausia lemia paklausos konvergencija keliuose sektoriuose.

Galutinis skaičiavimo galios didinimo tikslas – peržengti fizines medžiagų ribas. Nuo itin mažų nuostolių spausdintinių plokščių, naudojamų dirbtinio intelekto serveriuose, ir kvarcinio audinio pažangiose pakuotėse iki aukščiausios klasės laminatų, skirtų plataus vartojimo elektronikai ir autonominiam vairavimui, mažo dielektriškumo stiklo pluošto audinys išgyvena precedento neturintį „dėmesio centre“. Pasiūlos ir paklausos aplinkoje, kuriai būdingi didėjantys kiekiai, didėjančios kainos ir pajėgumų trūkumas, šis, atrodytų, lengvas „elektroninis audinys“ neabejotinai tapo vienu iš sparčiausiai augančių sektorių, jungiančių dirbtinio intelekto aparatinės įrangos infrastruktūrą ir naujos kartos aukšto dažnio ryšio technologijas.